华清清科：让技术硬实力成为发展引擎

　　本报记者 桂小笋

　　随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能应用的加速落地，半导体行业有望迎来新一轮的增长周期。半导体行业的上市公司依托过往的技术积累，正在积极拓展市场份额，即是如此。

　　华海清科作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，自成立以来，始终坚持以技术创新为发展，在景气度和国产化率提高的需求共振下，华海清科依托“装备+服务”平台化战略布局，持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力。

　　把创新植入发展基因

　　公开资料显示，今年以来，全球半导体月度销售数据环比持续正增长，消费电子行业需求持续复苏，全球手机芯片厂商库存环比持续下降，半导体行业整体景气保持向上态势。

　　排排网财富研究部副总监刘有华告诉《证券日报》记者，计算设备和手机等消费电子产品领域的复苏，人工智能技术的发展，以及汽车电子、能源转型等新兴应用领域拉动等多方面因素带动了半导体产业链的回暖。

　　在此背景下，企业如何积极布局，快速发展，受到投资者的关注。

　　“半导体行业复苏趋势延续，产业链公司可以通过技术创新与产品升级、国产化替代、提高产能利用率等方式抓住下游市场复苏机会。半导体产业链中不同细分市场的企业受益程度不同，但整体上，随着全球半导体市场的复苏，各细分市场都有望实现不同程度的增长。特别是那些能够抓住技术发展趋势，积极响应市场需求和政策导向的企业，将会在复苏中获得更大的收益。”止于至善投资基金经理何理告诉《证券日报》记者。

　　行业向好，企业快速发展的同时，半导体自主可控重要性持续凸显。

　　从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今超500台12英寸CMP装备出机，华海清科在国内CMP装备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了CMP装备领域的国产替代。

　　在推动CMP装备向更高性能、更先进节点的CMP装备开发及工艺突破的同时，华海清科12英寸超精密晶圆减薄装备已实现小批量出货，并于近日完成首台验证工作，填补了国内芯片装备领域在超精密减薄技术领域的空白，首台12英寸封装减薄贴膜一体机发往国内头部封测企业验证，进一步巩固和提升公司的核心竞争力，除此之外，华海清科划切装备、湿法装备、测量装备等新品开发拓展迅速。

　　在技术不断突破的背后，离不开华海清科持续加大的研发投入。2024年上半年，公司研发投入达1.75亿元，同比增长26.43%，持续高额的研发投入也保证了科技创新成果的持续输出和市场竞争力的稳步提升。

　　目前，华海清科在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破，建立了全面覆盖核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障。截至2024年6月底，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项。

　　积极回报投资者

　　技术的持续投入正在对华海清科业绩形成有力的正向推动。

　　华海清科持续深耕集成电路制造上游产业链关键领域，除CMP装备和减薄装备领域快速发展外，公司在划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域也“多点开花”，初步实现“装备+服务”的平台化发展战略，持续为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

　　2024年上半年，华海清科实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%，各项财务指标保持快速增长势头。

　　以稳健的业绩作为基础，以超高的盈利能力作为支撑，华海清科积极与股东分享发展成果。

　　公司在上市首年即实施利润分配后，2023年继续提高分配金额，两年累计派发现金红利超1.4亿元，占近两年平均净利润的23%。同时，出于对公司价值的认可，华海清科制定并实施了股份回购方案，用“真金白银”提振投资者信心。